光通訊產業研究

WMZ

請問站長 NVDA在scale up/scale out使用的switch會是OCS嗎? 還是指NVDA自己的switch?

回覆 · 2026-03-28 00:27

定錨產業筆記

目前主流是NVIDIA推出的Spectrum系列。

請問站長 嘉基CPO socket socket的部份是嘉澤合作嗎

回覆 · 2026-03-24 23:36

定錨產業筆記

技術都是在嘉基，嘉澤只協助代工。

而在OCS領域，Lumentum展出OCS R300，擁有300個連接埠支援訊號輸入與輸出，主要定位用於資料中心spine、core層光訊號交換，滿足大規模scale out互連。經營層表示，已與客戶簽署一項多年期合約，金額高達數十億美元，預計2027年貢獻營收10億美元，顯示OCS即將進入大規模部署階段，未來隨著需求成長，不排除將部份產品委外Fabrinet等合作夥伴代工。

采鈺

台系化合物半導體代工廠環宇-KY，與AAOI為緊密合作夥伴，提供PD代工服務，2026年100G PD持續放量出貨，預計2026下半年開始正式量產200G PD，並積極切入CW Laser

近期台系專業封測代工廠頎邦接獲Marvell TIA晶片bumping製程訂單，預估2026年營收佔比約2~3%，而TIA、EML、PD......等全系列光通訊元件後段測試皆交由矽格負責，預估2026年營收佔比約4~9%，雖然現階段營收佔比仍較低，但成長動能非常強勁。值得留意的是，矽格是台灣唯二有能力提供EML、PD、CW Laser、PIC、TIA、DSP......等全系列光通訊元件測試的廠商，由於競爭對手近期主要發展方向在於手機晶片客戶CP測試委外訂單，預期矽格將在光通訊元件測試領域取得多數市佔率，與美系雷射元件廠商洽談合作已接近尾聲，如果確定訂單規模，有機會額外再貢獻營收約7~9%，並持續與另外兩家美系光通訊廠商洽談合作機會。 

波若威於OFC 2026展示Shuffle Module，主要應用於光纖路徑重整，可將上游光源輸出的多通道訊號，依系統需求重新排列並導向下方連接介面。光訊號由上方綠色高密度接頭輸入後，於模組內部進行光纖路徑配置與管理，最終透過下方多個單芯光纖介面輸出。此外，公司亦展出各種規格的FAU，規格包括single-Row 72芯、Two-Row 80芯、Multi-Row 64芯，依客戶需求彈性調整通道數與排列方式，展現公司在高密度光纖排列與精密間距控制的技術實力。 

FAU與PIC間的高精度耦合(詳見2026年1月8日發佈「CES 2026專題(一)：NVIDIA Kyber Rack & CPO交換器」)，為CPO系統的關鍵環節之一，微小的偏差即可能造成耦合損耗顯著增加。台系廠商合聖科技，與采鈺合作，將Metalens整合至FAU光纖輸出端，提升對準誤差容忍度，藉此改善耦合效率。